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    实佳电子实现超薄软硬结合板和多层软板HDI四到六层一阶批量生产
    发布日期:2023-05-18 访问量:1335

    随着科技的稳步发展,电子制造行业正迎来众多发展机遇。在这一背景下,实佳电子凭借其扎实的技术基础和创新能力,顺利完成了四到六层超薄软硬结合板多层软板HDI(高密度互联)的一阶批量生产,为行业进步贡献了自己的力量。


    四层软硬结合板


    软硬结合板作为电子制造领域的重要组成部分,其应用范围广泛,涉及到通信、医疗、航空航天等多个领域。尤其是微型电子设备中更是用到超薄软硬结合板,而HDI技术作为电子板制造的高阶工艺,以其高密度、高精度和高可靠性的特点,成为当前电子板制造技术的发展趋势。实佳电子在这一领域的进展,显示了其研发实力的稳健,同时也为行业带来了更多的潜力和发展空间。


    实佳电子在实现四到六层超薄软硬结合板和多层软板HDI一阶批量生产的过程中,克服了众多技术难题。公司研发团队不断突破传统工艺限制,通过引入先进的生产设备和制造工艺,成功实现了产品的高品质、高效率生产。同时,实佳电子还注重产品的环保性和可持续性,采用环保材料和绿色生产工艺,致力于为客户创造更多的价值。


    展望未来,实佳电子将继续秉承创新、品质、服务的核心价值观,不断加强技术研发和产品创新。公司将继续投入更多资源用于研发和生产高品质的电子板产品,以满足不断升级的市场需求。同时,实佳电子还将积极拓展国际市场,与全球优秀的企业和科研机构开展深入合作,共同推动电子制造行业的繁荣与发展。