公司产能：实际：12000-15000平方米，可扩展：25000平方米/月；
样品能力：单面/双层、多层（六层以下）、超薄软硬结合（六层以下）、传统软硬结合（十二层以下），每天50-80个项目；
制造模式：样品、小批量、中大批量柔性生产。
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公司产能：实际：12000-15000平方米，可扩展：25000平方米/月；
样品能力：单面/双层、多层（六层以下）、超薄软硬结合（六层以下）、传统软硬结合（十二层以下），每天50-80个项目；
制造模式：样品、小批量、中大批量柔性生产。
常规器件标准：01005/0201/0402/0603/0805/1206等；芯片封装类型：SOP/TSOP/TSSOP/QFN/DFN等；
支持最小间距(Pitch)0.3mm；支持 BGA/CSP封装；支持最小球径(Ball)0.2mm等。
SMT供应能力：600万点/天，DIP供应能力：50万点/天，COB供应能力：450万点/天。
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