多层柔性板,是一种采用多层覆铜板FCCL基材或多片纯铜箔叠加多层绝缘薄膜组合的材料,通过钻孔、孔金属化、电镀、曝光显影、蚀刻、激光切割、压合、贴装、测试成型等特定工艺流程制作的线路板。以三层、四层、五层、六层为主导结构。实佳重点探索高绕性、低涨缩性、介电性能稳定、耐低温、高绝缘性等特色材料,以及分层、一阶HDI、高密度线路微孔等特色工艺。
智能戒指四层软板基板指:通常会使用微型电路板作为其软板基板,用于集成和连接各种电子元件,如传感器、微处理器、内存、无线通...
基于柔性线路板制造工艺,采用多层压合、局部分层技术,表面覆盖屏蔽膜的产品,应用于多层柔性连接器模块,常用在空间狭小、结构...
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