采用多层柔性线路板(MFPCB)封装工艺制造的储能电容片,本质是将传统分立电容的功能,通过 FPCB 内层叠结构直接集成于板内的埋入式电容,核心是利用 “金属极板 + 绝缘介质” 的平行板结构,实现高密度、低寄生电感的电荷存储与瞬态能量释放。
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