一、定义及简述
1、确定产品需求和功能:明确产品的规格、性能指标、应用场景等,以及需要采集的信号类型和数量。
2、设计电路原理图:根据产品需求,设计出合理的电路原理图,包括信号采集、处理、传输等电路部分。
3、设计FPC/PCB板:根据电路原理图,设计出符合要求的FPC/PCB板,包括走线、元件布局、接口设计等。
4、选择合适的元器件:根据电路原理图和FPC/PCB板设计,选择合适的元器件,如传感器、放大器、滤波器、ADC等。
5、制造FPC/PCB板:将选定的元器件焊接到FPC/PCB板上,分析产品线路板DFM可制造性设计完成电路部分的制作。
6、制作结构件:根据设计要求,制作出结构件,如外壳、支架等。
7、组装结构件:将FPC/PCB板、线缆、接口等组装到结构件中,形成完整的采集模组。
8、测试阶段:进行功能测试和性能测试,确保采集模组的功能和性能指标符合设计要求。
二、CCS采集模组线路板结构层次基础可选
1、线路板类型:柔性线路板、超薄软硬结合线路板可选;
2、线路板层次:一层、二层、三层、四层、、其他层次可选;
3、线路板结构:单面、双面、多面分层可选;
三、CCS采集模组线路板材料可选
1、线路板覆铜板基材:PI聚酰亚胺、PET聚酯、、其他材料可选;
2、线路板阻焊材料:PI膜、其他材料可选;
3、线路板补强材料:PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片、其他材料可选;
4、线路板抗干扰材料:电磁屏蔽膜、吸波材料、铜浆、银浆、铜片、铝片、其他材料可选;
5、线路板辅助材料:双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片、其他材料可选;
四、CCS采集模组线路板制造工艺可选
1、孔加工:CNC钻孔、激光钻孔、CNC铣孔、冲孔、靶孔等可选;
2、电镀加工:面铜电镀+化学沉铜、面铜电镀+黑孔可选;
3、线路加工:干膜图形转移+蚀刻、湿膜图形转移+蚀刻可选;
4、压合加工:中温快压、中温真空快压、中温硫化压合、高温传压、高温真空传压可选;
5、字符印刷:字符印刷、字符打印可选;
6、外形加工:冲压切割、激光切割可选。
7、过孔工艺:通孔
8、表面处理:沉金、镀金、OSP等可选
五、CCS采集模组线路板功能&性能评测方法可选
1、材料检测:FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测;
2、过程功能检测:飞针测试、通用测试、专用测试;
3、过程性能检测:AOI缺陷测试、ICT性能测试;
4、成品功能检测:飞针测试、通用测试、专用测试;
5、成品性能检测:AVI缺陷测试、ICT性能测试;