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细长型鱼漂LED灯丝柔性PCBA模块归属线路板组件范畴，此产品基于细长型柔性线路板，并采用固晶工艺制作的柔性PCBA模块...
一、现有技术现状1、高密度互连与先进封装技术当前，线路板封装的核心趋势是向高密度、高集成度发展。例如，扇出面板级封装（F...
一、现有技术进展：从材料革新到集成化应用第三代半导体技术规模化落地碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体的代...
引言在数字化浪潮席卷全球的今天，集成电路（IC）作为现代电子工业的基石，其制造技术的每一次突破都深刻重塑着人类文明的进程...
在电子设备的微型化与高性能化浪潮中，柔性高分子材料成为多层柔性电路板、刚柔结合板及高密度互连（HDI）电路板的关键要素。...
实佳20周年，线路板事业部深度挖掘“组件化线路板与线路板封装件”技术产品2025年6月6日，实佳电子举行20周年庆，线路...
2024年中国电子电路行业主要企业营收（综合PCB前100）排名企业名称营业收入(亿元RMB)2024/2023增长率股...
2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展态势良好。一、生产增长...
引言：柔性电子重塑全球制造业版图柔性线路板（FPC）作为电子设备的核心组件，其产业链覆盖从基础材料到终端应用的完整链条。...
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